Le patron de Samsung visite le laboratoire d'emballage de puces de Yokohama
Samsung chief Lee visits Japan chip packaging lab
Tech et IA
Lee Jae-yong a visité dimanche l'Advanced Package Lab de Yokohama, ouvert le 8 septembre. Samsung prévoit d'y investir 350 milliards de wons sur cinq ans, jusqu'en 2028.
Korea Herald · en · 1 nov., 20:32